Tillämpningar av automatiserade optiska inspektionsmaskiner (AOI).

Automated Optical Inspection (AOI) maskiner är särskilt lämpliga för inspektion av elektroniska komponenter, såsom lödfogar och komponentpositioner på PCB. De kan även användas för dimensionsmätning av precisionsformar och ytdefektinspektion av bearbetade delar. På grund av deras höga miljökrav (vanligtvis luftfuktighetsintervall på 20 % till 80 %), måste en stabil miljö säkerställas under installationen för att undvika vibrationer och dammstörningar.

 

PCB- och SMT-tillverkning: Vid tillverkning av kretskort används AOI främst för att upptäcka defekter som kalla lödfogar, saknade komponenter, felinställning, trasiga kretsar och kontaminering av främmande ämnen.

 

Inspektionsstadier: Täcker flera produktionssteg, inklusive efter lödpastatryckning, före reflowlödning och efter reflowlödning, vilket säkerställer monteringskvalitet.

 

Precisionskrav: Inspekterar noggrant lödtillståndet för hög-densitetsmonterade 01005 mikrochipkomponenter och 0,4 mm blypitch IC-komponenter.

 

Inspektion av halvledare och wafer: Används ofta i halvledartillverkning för identifiering av defekter i wafer-, chip- och förpackningsstadier, såsom repor, partiklar, felinställning av lödfog och trasiga ledningar.

 

Skanningshastighet: Stöder skanningshastigheter på hundratals wafers per timme, med upplösning som når under-mikronnivåer.

 

Specialteknologi: 3D AOI-teknik använder blå laser 3D sann konturmätning, vilket effektivt löser problemet med den döda vinkeln med traditionell 2D-inspektion för PCB-böjning och detektering av kalllödningsfog.