Urvalskrav för automatiserade optiska inspektionsmaskiner

2D vs. 3D-teknikval: Traditionell 2D-inspektion bygger på jämförelse av gråskalevärden, medan 3D-inspektion använder dubbla laserenheter för sann konturmätning, vilket ger fördelar som hög inspektionstäckning och enkel programmering.

 

Parameterexempel: Vissa avancerade-enheter, som TRI TR7500 SIII 3D, har en optisk bildupplösning på upp till 10 µm och en laserupplösning på upp till 10 µm, som stöder ett maximalt 3D-område på 20 mm.

 

Inspektionshastighet: Betydligt hög-hastighetsinspektionskapacitet; att skanna ett stort PCB-kort tar bara 19 sekunder, vilket avsevärt minskar inspektionstiden.

 

AI och Deep Learning Integration: Den nya generationen AI AOI-inspektionsmaskiner innehåller modeller för djupinlärning som Convolutional Neural Networks (CNN), som möjliggör automatisk identifiering av defekter i bilder och differentiering från vanliga produkter.

 

Anpassningsförmåga: AI-modellen kan dynamiskt justera trösklar genom träningsdatauppsättningar, minska falska positiva frekvenser och anpassa sig till förändrade produktionsmiljöer.

 

Kontinuerlig optimering: Genom analys av stora mängder inspektionsdata kan företag identifiera potentiella problem i produktionsprocessen och kontinuerligt optimera inspektionsprestanda genom lärande. Valet av ett automatiserat optiskt inspektionsinstrument kräver övervägande av flera faktorer, inklusive mätområde, förstoring, ljuskällastyp och datalagringskapacitet.

 

Till exempel kräver inspektionen av elektroniska komponenter vanligtvis hög förstoring (t.ex. 200x) och exakt ljuskällaskontroll; medan inspektion av stora mekaniska delar kräver ett större mätområde (t.ex. 300 mm × 200 mm). Dessutom är operativsystemkompatibilitet (t.ex. Windows 11) och datalagringskapacitet (t.ex. 256 GB) också viktiga överväganden.